在各類可攜式產品當紅之下,欣興(3037)董座曾子章點名看好軟板需求,認為未來2年至3年的趨勢明顯、需求明確,明年的成長將達9%至12%,高於整體平均約5%至6%成長。
整體PCB產業雖然呈現穩定的成長趨勢,但是欣興仍同中求異,作出產品差異化。曾子章,除了看好Anylayer HDI的需求之外,也點名看好軟板產業,他認為在智慧型手機、平板電腦、觸控面板大行其道之下,軟板的趨勢已經確立,需求也十分明顯,未來2年到3年的需求非常好。
曾子章也約略估計,明年整體PCB產業也會呈現溫和成長情況,平均可望成長5%至6%,當中的軟板,可望超越平均值,達到9%至12%成長。
曾子章也釋出新產品線,他表示,以往插槽板多半是利用射出成型技術,欣興今年底預計推出以PCB板技術生產的插槽板,插槽板的市場規模不小於PCB板,欣興如果5年之內可以爭取到10%市佔率,就算是與同業做出極大差異化。(新聞來源:工商時報─記者李淑惠/台北報導)
2011年6月23日 星期四
可攜式產品正夯,曾子章:軟板旺3年沒問題
上午8:46
王慶津的觀察日誌
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