海華推出超薄鏡頭模組 搶攻薄型NB商機 挹注新動能

鉅亨網記者張旭宏 台北　　2011-08-11  21:10

超薄時代來臨!海華科技(3694-TW)以全球領先薄型軟板技術，今(11)日正式推出專為超薄筆電量身打造高畫素、高畫質超薄鏡頭模組，搶攻薄型NB商機，挹注新成長動能。公司7月營收6.2億元，較去年同期成長21.73%，累計前7月營收則達34.82億元，年減10.71%。

海華表示，隨著平板電腦興起、新一代蘋果MacAir問世、英特爾Ultrabook話題發燒，個人電腦市場上已形成一股銳不可檔的超薄輕盈風潮。薄型機身要求，雖為各家零組件廠商帶來嚴峻考驗，但也為新技術帶來契機。因應此趨勢，海華科技研發多年之薄型軟板技術，領先業界為超薄筆電打造出「瘦身」達70%的E2 FPC超薄鏡頭模組，可滿足薄型面板的限高要求，並以獨特整合設計，有效提升ESD (抗靜電干擾) 和EMI (抗電磁干擾) 性能，抑制雜訊，為超薄筆電提供高畫素高畫質之鏡頭模組。

海華總經理李聰結指出，海華科技投注多年於可撓式超薄軟板技術開發，並以此為切入鏡頭模組的關鍵技術，為因應超薄筆電的薄型化挑戰，COB(Chip on Board)是大多數鏡頭模組廠用以降低模組高度的解決方式，但僅能降低0.15 mm，效果有限。公司全新推出的E2 FPC 超薄鏡頭模組，採用特殊薄型軟板結構，可以將傳統四層板改為二層板，模組高度大幅縮減0.55mm，且材質具可撓性，除可以將產品尺寸大幅縮小72%，並可在現有SMT機台上，直接進行加工生產，以達成高生產良率目標。同時，更整合了PI(Power Integrity電源完整性)及SI(Signal Integrity訊號完整性)設計，大幅提升ESD和EMI性能，有效抑制影像雜訊，此E2 FPC超薄鏡頭模組，將可在Ultrabook的薄型標準下，同時展現絕佳影像品質。

另外，海華獨步全球的關鍵超薄軟板設計能力，擁有超過二百萬套之量產經驗，除在硬體上能滿足筆電的超薄規格，在軟體技術方面，也可搭配影像辨識、臉部追焦、視訊娛樂等海華獨家開發多項應用，為超薄筆電提供多元附加價值。

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