神基高玻纖機殼，英特爾青睞

• 2011-08-04 07:47
 
• 時報資訊
 
• 【時報-台北電】

英特爾全力推動超輕薄筆電Ultrabook，預計8月11日召開供應商大會，集結電池、機殼、散熱模組等關鍵零組件，以及品牌與ODM大廠，力鞏Ultrabook。業界分析，英特爾此舉在提高業界參與，作大經濟規模，以降低Ultrabook關鍵零組件價格。

　　華碩是英特爾Ultrabook第一批合作夥伴，也會參與供應商大會。外界擔心，華碩原訂超輕薄筆電UX21要在9月上市，但因生產難度高，量產時間恐怕會延後，且以高分子電池、固態硬碟、金屬機殼等關鍵零組件價格偏高，要做到1,000美元以下售價，利潤恐怕不佳。

　　華碩則回應，目前還沒有聽說UX21會延後上市，此外，預期若市場接受度高，有一定的經濟規模，超輕薄筆電的利潤仍可優於常規筆電。

　　此外，神基(3005)也將參與供應商大會，將向下游客戶介紹高玻纖機殼材質。高玻纖機殼是神基蘊釀一年多的秘密武器，已獲英特爾青睞，今年6月份台北國際電腦展列名為英特爾Ultrabook合作廠商。 (新聞來源：工商時報─記者楊玟欣／台北報導)

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