電子設計自動化工具(EDA)供應商思源科技(2473) ,成功獲得台積電(2330) 、聯電(2303) 、全球晶圓(GlobalFoundries)等全球前3大晶圓代工廠青睞,3大晶圓代工廠今明兩年陸續跨入28奈米及20奈米後,均將利用思源的EDA工具,來增加自動化偵錯及設計佈線等能力。
由於全球3大晶圓代工廠已包下全球9成以上IC設計廠先進製程代工訂單,加上IDM廠持續提高40奈米以下先進製程委外代工,隨著製程微縮到28奈米及20奈米,思源EDA工具將可獲得客戶續約,法人因此預估,思源今年每股淨利上看3元,明年則有挑戰4元實力。
半導體製程跟著摩爾定律前進,今年40奈米已躍居ARM應用處理器、3G及4G基頻晶片、無線網通晶片、繪圖晶片等主流製程,明年將正式進入28奈米世代,2013年會再進入20奈米世代。
只不過,晶片除了製程微縮,功能上也走向系統單晶片(SoC)這條路。如過去0.13微米的ARM處理器只有單純的運算功能,但現在40奈米ARM處理器,均已將無線網路、DRAM控制器、電源管理、繪圖核心等功能整合在單一晶片中。也因此,不僅IC設計廠或IDM廠對EDA工具的需求持續增加,晶圓代工廠也開始特別重視EDA工具的重要性。
思源Laker客製化佈局系統及Verdi自動化偵錯系統,是目前最熱賣的2項EDA工具,搭載新推出的FPGA原型板PhotoLink偵錯作業系統及Certitude功能驗證系統,正好可以提供晶圓代工廠完整的自動化偵錯及設計佈線等機制,減少晶片設計前置時間及加快上市速度。
據了解,思源已經是台積電、聯電、全球晶圓的28奈米重要EDA供應商,今年下半年也開始與3大晶圓代工廠合作,針對20奈米的可製造性設計(DFM)提供解決方案。
法人表示,思源是EDA軟體工具供應商,營業費用不會隨著營收成長而增加,下半年進入營收認列高峰期後,營收提升將帶動營運槓桿效應發酵,獲利的成長幅度將會大躍進,預估今年全年營收有機會年增逾1成,每股淨利有挑戰3元實力,明年則有機會上看4元。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)
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