2011年10月6日 星期四

璟德打進手機大廠供應鏈


  • 2011-10-06 08:07
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  • 時報資訊
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  • 【時報-台北電】
低溫共燒陶瓷(LTCC)業者璟德電子(3152)成功突破由村田(Murata)及TDK等日商寡佔的高頻整合元件及模組市場,包括高頻元件、射頻前端模組(FEM)、手機天線開關模組(ASM)等產品,已經開始與高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、英特爾、聯發科等大廠搭配出貨,並成功打入諾基亞、中興、宏達電等手機大廠供應鏈。
  璟德電子昨日舉行法說會,第3季營收2.63億元雖然將較第2季衰退19.6%左右,但因產品組合調整順利,高毛利率的模組及高頻元件出貨比重提升,加上9月匯率貶值,因此法人推估第3季每股淨利約達1.4元,前3季每股淨利約4元。
  璟德對第4季展望也轉趨樂觀,除美國寬頻客戶出貨止跌回升,高頻整合元件及模組成功突破日商寡佔局面,已開始與國際手機及WiFi晶片大廠搭配出貨,因此營收及獲利均可望再上層樓。
  手機及WiFi市場所採用的高頻整合元件、FEM及ASM模組等產品,過去一直都是由日本村田及TDK等大廠所寡佔,但今年311大地震後,全球系統業者開始重視分散風險重要性,並開始與台灣及韓國業者接洽合作。
  璟德看好此一趨勢,今年來積極與國際晶片大廠進行認證,近期已經開花結果,在WiFi模組部份,下半年來已經與英特爾及被高通收購的創銳訊(Atheros)等,搭配出貨給筆電及手機廠,而近期璟德也獲得博通認證通過,第4季後可望搭配出貨。據了解,璟德已打入諾基亞及宏達電供應鏈中。
  在手機市場部份,璟德獲得中興的FEM及ASM模組訂單,並與高通3G晶片共同搭載出貨,至於聯發科近期熱賣的MT6573晶片,陸續打入聯想、中興、華為等手機大廠,璟德也已開始獲得訂單。璟德指出,3G手機主要是以標案為主,手機廠可以掌控零組件採購權,所以璟德除了要與手機晶片廠搭配取得認證,也要得到手機廠或電信業者認證,如同宏達電採取的是機海戰術,璟德則採取模組海戰術,現在3G手機使用的高頻元件、FEM及ASM模組等產品線均已準備妥當,隨時都可爭取訂單,也有機會與晶片大廠共同打入國際大廠生產鏈。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)

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